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Octavo Systems 致力于成为连接原厂与客户之间的桥梁
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Octavo Systems

Octavo Systems成立于2012年,总部位于美国德克萨斯州奥斯汀,是一家专注于系统级封装(SiP)技术的半导体公司。公司创始团队洞察到嵌入式系统设计日益复杂、PCB面积与物料清单压力增大的痛点,率先提出将处理器、DRAM、闪存、电源管理及无源器件集成于单一封装内的微系统模块理念。经过多年研发,Octavo Systems推出了基于TI Sitara、STM32MP1等平台的OSD系列SiP产品,显著降低了客户硬件设计门槛与认证周期,广泛应用于工业自动化、物联网网关、医疗设备与便携式仪器等领域。公司凭借高集成度、小尺寸和长生命周期供货能力,在嵌入式微系统市场建立了差异化优势,并与主流芯片原厂及分销渠道保持紧密合作,持续拓展生态支持。对于需要快速实现紧凑型高可靠设计的开发者而言,Octavo Systems的SiP方案提供了从原型到量产的平滑路径。若需获取产品资料与技术支持,可参考Octavo Systems代理获取相关服务。

Octavo Systems公司概况:
  • Octavo Systems以系统级封装(SiP)技术见长,将处理器、内存、电源管理及无源器件集成于微型模块,大幅简化硬件设计并缩短客户产品上市周期,在嵌入式微系统领域形成差异化优势。
  • Octavo Systems的OSD32MP1等SiP产品面向工业控制、物联网网关与医疗电子,凭借高集成度与低功耗特性,帮助客户在紧凑空间内实现可靠运算,其模块化方案显著降低系统级设计复杂度与认证成本。
  • Octavo Systems通过整合TI、ST等主流芯片平台与自有封装工艺,构建了从参考设计到量产支持的完整生态,其SiP模块经过严格测试与验证,可减少客户物料清单与PCB层数,加速产品从原型到量产的过渡。
  • Octavo Systems在嵌入式SiP市场定位精准,以小型化、高可靠性和长生命周期供货满足工业与医疗客户需求,其产品通过简化供应链和降低库存压力,帮助客户应对元器件短缺与设计迭代挑战,形成独特市场地位。
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Octavo Systems公司的主要产品:
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